據(jù)外媒6月1日報(bào)道，高通公司今日推出了升級版的快充4+，采用快充4+技術(shù)的設(shè)備溫度可降低3度，充電可提速15%，效率高出30%。

高通公司是驍龍835處理器的制造商，該公司長期致力于開發(fā)低耗、快充技術(shù)。去年11月，公司推出了快充4技術(shù)，充電5分鐘，可用5小時(shí)。與此前的充電系統(tǒng)相比，充電速度提高20%，效率提升30%。

新快充4+主要有三大改進(jìn)功能：雙充功能，智能熱平衡和高級安全功能。雙充裝置內(nèi)置一個(gè)電源管理集成芯片，可以將電流分成兩半，使芯片散熱速度加快，減少充電所需時(shí)間。智能熱平衡功能能夠自動(dòng)讓電流選擇雙充中溫度較低的路徑，讓設(shè)備在快速充電的同時(shí)保持低溫。快充4+還能夠同時(shí)監(jiān)測手機(jī)外殼和連接器的溫度，避免Type-C連接器過熱和損壞。

但是，目前設(shè)備不支持通過一個(gè)簡單的軟件更新，就享受到最新技術(shù)帶來的福利。這就意味著新的快充4+很有可能只是替代即將推出的智能手機(jī)中的快充4技術(shù)。（實(shí)習(xí)編譯：熱依莎·阿不都薩拉木 審稿：李宗澤）

高通推出快充4+技術(shù) 充電提速15％溫度降低3度

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