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12月 26日，記者從中車時(shí)代電氣獲悉，由公司牽頭完成的“3600A/4500V壓接型IGBT及其關(guān)鍵技術(shù)”項(xiàng)目，日前通過中國(guó)電子學(xué)會(huì)組織的成果鑒定。中車時(shí)代電氣副總工程師劉國(guó)友介紹，此次研制出的3600A/4500V壓接型IGBT模塊，是目前市場(chǎng)可見產(chǎn)品中容量最大，具雙面散熱、長(zhǎng)期穩(wěn)定失效短路能力的器件。它的研制“融入”了大尺寸U形元胞壓接型芯片、基于低溫納米銀燒結(jié)的芯片強(qiáng)化、大面積方形陶瓷管殼并聯(lián)均流封裝等多項(xiàng)核心技術(shù)，突破了芯片大規(guī)模并聯(lián)壓接封裝中的壓力均衡及電流均衡的技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)了器件特性與可靠性的雙重提升。該大容量壓接型IGBT模塊，現(xiàn)已通過多家電網(wǎng)企業(yè)的柔直換流閥級(jí)的示范應(yīng)用驗(yàn)證試驗(yàn)，可達(dá)量產(chǎn)及工程化應(yīng)用要求。
型 IGBT... 中國(guó)電子...
來源：科普中國(guó) 2017-12-28 11:35:00
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