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      院士專訪趙連成—“芯片大戰”中國芯片如何突圍

      視頻簡介: 趙連城,中國工程院院士,光電信息科學與工程專家,在中國較早地建成了高水平的化合物半導體物理氣相沉積實驗室,并且結合國防建設急需積極開展工作,系統研究了化合物半導體薄膜和器件在國防工業中的應用,還系統研究了形狀記憶合金的微觀變形機制與應變恢復特性之間的內在關系,揭示了NiTi合金線性和非線性超彈性的物理本質。

      來源:中國科技新聞學會

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