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視頻簡介： 作為第三代半導體芯片的重要襯底材料，碳化硅晶體生長和加工技術的準入門檻很高。經過我國科研人員全力攻堅，碳化硅襯底在技術方面已經取得了關鍵性突破。如今，北京天科合達半導體股份有限公司在碳化硅單晶行業世界排名第四，國內第一。向國內80余家企業、科研機構供應晶片，并出口歐美和日本等20多個國家和地區。本期創新人物事跡訪談，我們邀請該公司的技術副總監郭鈺，聊聊碳化硅這一材料目前的發展程度以及未來發展前景。
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