在半導體制造、新能源材料等尖端領域,真空系統中的每一立方厘米殘余氣體都如同精密機械中的一粒微塵,可能引發蝴蝶效應。殘余氣體分析儀(RGA)正是解讀這些"氣體指紋"的核心裝備,其技術水平直接關系到芯片良率、薄膜性能等關鍵指標。本文將深度解析RGA技術原理與產業突破,揭開國產高端儀器逆襲的密碼。

一、RGA技術:真空系統的"氣體翻譯官"

RGA基于質譜分析原理,通過電離氣體分子、分離不同質荷比的離子,實現對ppm甚至ppb級痕量氣體的精準識別。其核心技術難點集中在三大維度:

l 超微量檢測極限:需在10^-10Pa量級分壓下捕捉信號,相當于在足球場中識別一粒特定沙粒;

l 復雜工況適應性:需耐受300℃烘烤溫度,在物理沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)等嚴苛工藝中穩定運行;

l 實時動態解析:要求毫秒級響應速度,同步監測數十種氣體組分動態變化。

這些技術壁壘長期被海外巨頭壟斷,直到以上海愛柯銳科技為代表的國內企業實現破局。

二、國產RGA的硬核突圍之路

傳統進口RGA設備存在兩大痛點:單臺售價超百萬的采購成本,以及長達數月的維修響應周期。國內研發團隊通過十年攻堅,在關鍵領域實現三大突破:

1. 核心部件自主化

成功研發四極桿精密加工工藝,質量數范圍突破200amu,分辨率<1amu,配合涂覆氧化釔銥絲雙燈絲系統,壽命延長3倍以上。上海愛柯銳研發的PGT系列RGA更創新采用模塊化設計,支持FC/EM雙檢測模式切換,靈敏度達3.8A/Pa(EM模式),性能比肩國際一線品牌。

2. 智能算法賦能

開發自適應噪聲抑制算法,在6.7E-2Pa工作壓強下仍能精準識別痕量污染物。某頭部半導體企業實測數據顯示,PGT200M對氟系污染物的檢出限達2E-12Pa,助力晶圓廠實現缺陷率下降17%。

3. 應用生態構建

針對分子束外延(MBE)、化學氣相沉積(CVD)等場景開發專用分析套件,支持材料滲透率測試、工藝氣體交叉污染監控等20+功能模塊。目前愛柯銳RGA已在國內12英寸晶圓產線穩定運行超3000小時。

三、從追趕到超越:國產儀器的價值重構

上海愛柯銳科技依托高校研究所聯合實驗室,構建"研發-中試-應用"閉環體系,其PGT系列產品不僅實現100%國產化,更取得12項發明專利。相較于進口設備,國產RGA在三個維度重構價值:

成本優化:購置成本降低40%,運維響應時間縮短至24小時;

定制開發:支持傳感器長度(14.4cm/19.6cm)靈活選配,適配不同真空腔體;

技術迭代:數據采集速率提升至2ms/點,滿足ALD工藝的毫秒級過程監控。

在閔行區賜方園區的智能產線上,最新量產的PGT300系列已集成AI預測性維護功能,標志著國產RGA正式進入智能化時代。

結語

當"卡脖子"清單轉化為"揭榜掛帥"的攻關榜單,以愛柯銳科技為代表的創新企業正在改寫高端分析儀器的產業格局。欲了解國產RGA如何為您的真空工藝保駕護航,歡迎訪問上海愛柯銳科技官網,獲取定制化解決方案。讓每一立方厘米的氣體分子,都成為工藝優化的數據基石。

來源: RGA